要想在一塊小小的電路板上實(shí)現(xiàn)多功能操作，僅僅依靠裸露的PCB是沒(méi)有辦法完成的。必須將元件安裝在裸露的PCB上，并焊接插件。這些技術(shù)流程被稱為PCBA加工。

PCBA加工與PCB的區(qū)別在于，不經(jīng)過(guò)任何處理的印刷電路板稱為PCB裸板，而PCBA是指在PCB裸板上焊接電子元器件的全過(guò)程。

就工藝而言，PCBA的加工流程大致可分為五個(gè)主要環(huán)節(jié)。一般情況下，根據(jù)客戶提供的BOM清單進(jìn)行零部件的匹配和采購(gòu)，并確定PMC的生產(chǎn)計(jì)劃。準(zhǔn)備充分后，開(kāi)始SMT編程，用SMT工藝制作激光鋼網(wǎng)，然后用焊膏印刷。

1.SMT加工

工序?yàn)?錫膏攪拌——錫膏印刷——SPI——貼裝——回流焊——AOI——修復(fù)。

2.DIP插件處理

工序?yàn)?插件、波峰焊、修腳、焊后處理、洗板、質(zhì)檢。波峰焊后，板會(huì)很臟，需要用洗板水在洗板槽里清洗。

3.PCBA試驗(yàn)

分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等。應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品和客戶的要求選擇不同的測(cè)試方法。

4.三防涂層

工藝步驟為:涂層表面A-表面干燥-涂層表面B-室溫固化-噴涂厚度。在此過(guò)程中，需要注意的是，所有的涂布工作都應(yīng)在相對(duì)濕度不低于16℃和75%的條件下進(jìn)行。

5.成品裝配

通過(guò)測(cè)試的PCBA板將與外殼組裝在一起，然后進(jìn)行測(cè)試，最后裝運(yùn)。

以上是小編整理的PCBA的加工流程。如果還有其他不清楚的地方，可以直接聯(lián)系創(chuàng)作工坊。PCBA的生產(chǎn)是一個(gè)接一個(gè)進(jìn)行的，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生很大的影響。在實(shí)際加工中，每道工序都要進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制，有效節(jié)省客戶的時(shí)間成本，提高效率。